Système serveur Intel M50FCP2UR208 - Rack 2U - Support SATA
- Format rack 2U •
- Supports chipset Intel C741 •
- Socket LGA 4677 pour CPU •
- CPU non inclus •
- Plus de fonctionnalités
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Prix internationaux
Description
Intel Server System M50FCP2UR208 est un serveur rack 2U lancé au Q1'23, conçu pour des configurations de stockage dense avec prise en charge SATA.
La carte mère repose sur le chipset Intel C741 et accepte jusqu'à deux processeurs Intel® Xeon® sur sockets LGA 4677 (Socket E). Le processeur n'est pas intégré de série, permettant de choisir la gamme Xeon adaptée aux charges de travail.
Le serveur propose 32 emplacements DIMM pour mémoire DDR5-SDRAM et prend en charge jusqu'à 12 To de mémoire interne, offrant une grande capacité pour la virtualisation, les bases de données et les applications intensives en mémoire.
Côté stockage, il supporte 24 baies 2,5" hot-swap pour SSD, 10 connecteurs SATA et backplane, avec les niveaux RAID 0, 1, 5 et 10 pour assurer performance et redondance.
Pour l'extension et la gestion, il offre des slots PCIe 5.0 et risers avec 32/32/16 lanes, ainsi qu'un BMC intégré compatible IPMI, Intel Advanced Management Technology, Intel Remote Management Module et Intel Node Manager pour une administration complète à distance.
Le châssis 2U (770 mm x 438 mm x 87 mm) intègre ventilateurs redondants compatibles, dissipateur thermique inclus et alimentation AC de 2100 W avec support RPS. Le module TPM 2.0 est présent et le système est compatible Intel® Optane™ DC Persistent Memory.
Scénarios d'utilisation typiques : grappes de stockage dense pour environnements virtualisés, serveurs de bases de données et d'analyse, ou nœuds pour calcul haute performance dans des centres de données grand public. Le serveur met l'accent sur disponibilité, maintenance aisée et gestion à distance.
Points forts :
- 2U rack avec 24 baies 2,5" hot-swap pour SSD et support SATA
- Dual LGA 4677 pour Intel® Xeon®, 32 DIMM DDR5 jusqu'à 12 To
- PCIe 5.0, BMC/IPMI intégré, TPM 2.0, alimentation 2100 W avec RPS
Caractéristiques
Processeur
- Intégré dans le processeur:Non
- Carte mère chipset:Intel C741
- Socket de processeur (réceptable de processeur):LGA 4677 (Socket E)
- Fabricant de processeur:Intel
- Nombre de processeurs pris en charge:2
- Processeurs compatibles:Intel® Xeon®
Mémoire
- Nombre de créneaux DIMM:32
- Types de mémoire pris en charge:DDR5-SDRAM
- Mémoire interne maximale:12 To
Support de stockage
- Nombre d'unités de stockage pris en charge:24
- Baies de disque dur permettant un remplacement à chaud (Hot swap):Oui
- Nombre de baies 2,5 ":24
- Tailles de disque de stockage pris en charge:2.5"
- Types de lecteurs de stockage pris en charge:SSD
- Niveaux RAID:0, 1, 5, 10
Connectivité
- Nombre de ports USB:5
- Quantité de Ports USB 2.0:3
- Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1):2
- Nombre de ports série:1
- Nombre de connecteurs SATA:10
Connecteurs d'extension
- Version des emplacements PCI Express:5.0
Caractéristiques
- BMC intégré avec IPMI:Oui
- Puce TPM (Trusted Platform Module):Oui
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module):2.0
- Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported:Oui
- Intel Node Manager:Oui
- Nombre de liaisons UPI:3
- Fonds de panier soutenir:Oui
- Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN):5A002U
- Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS):G157815L1
- ID ARK:229745
Données logistiques
- Code du système harmonisé:8473305100
Caractéristiques spéciales du processeur
- Technologie Advanced Management d'Intel®:Oui
- Intel® Remote Support module de gestion:Y
- Intel® Intel®ligent Node Manager alimentation:Oui
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d):Oui
- Intel® Optane™ Memory Ready:Oui
Design
- Type de châssis:Rack (2 U)
- Rails de rack:Non
- Rack-Friendly conseil d'administration:Oui
- Ventilateurs redondants soutenir:Oui
- Dissipateur thermique inclus:Oui
Puissance
- Type d'alimentation d'énergie:AC
- Alimentation d'énergie:2100 W
- Alimentation redondante (RPS):Oui
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):350 W
Poids et dimensions
- Largeur:770 mm
- Profondeur:438 mm
- Hauteur:87 mm
Autres caractéristiques
- Configuration CPU (max):2
- Carte graphique intégrée:Non
- Extension de garantie disponible à l'achat (pays sélectionnés):Oui
- Date de lancement:Q1'23
- Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 1:32
- Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 2:32
- Etat:Launched
- Configuration RAID prise en charge:0/1/5/10
- Carte prise en charge:Intel Server Board M50FCP2SBSTD
- Marché cible:Mainstream
- Nombre de voies du connecteur vertical de l'emplacement 3:16
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