Thermal Grizzly Minus Pad 8 - Pad thermique flexible constitue une solution efficace pour améliorer la dissipation thermique des composants électroniques sensibles.

Le Thermal Grizzly Minus Pad 8 présente des dimensions de 120 x 20 mm et une épaisseur de 0,5 mm, avec une conductivité thermique de 8 W/mK, ce qui permet d’évacuer la chaleur des composants vers les dissipateurs.

Disponible en rouge et brun, ce pad thermique flexible est conçu pour combler les jeux et les surfaces inégales entre un dissipateur et une puce, tout en restant facile à découper pour un ajustement précis.

La faible épaisseur garantit que le contact thermique est maintenu sans augmenter la hauteur d’assemblage, ce qui est particulièrement utile dans les boîtiers au format restreint ou les modules électroniques compacts.

Parmi les cas d’utilisation figurent l’amélioration du transfert thermique pour les SSD M.2, la gestion thermique des VRM et le comblement de l’espace entre dissipateurs et composants proches sur les cartes mères.

Les avantages principaux sont sa conductivité de 8 W/mK, ses dimensions pratiques (120 x 20 x 0,5 mm) et sa flexibilité qui permet une installation simple et fiable même dans des zones difficilement accessibles.

Pour de meilleurs résultats, nettoyez les surfaces avant application et découpez le pad à mesure afin d’éviter la présence de poches d’air et d’assurer un contact parfait. Cela prolongera la stabilité thermique et la durée de vie des composants.

Points clés :