Pâte thermique GELID SOLUTIONS GP-Extreme 1.5 mm - Coussin thermique

GELID SOLUTIONS GP-Extreme 1,5 mm Pad thermique – Heat Sink Compound constitue une solution performante et pratique pour l’évacuation de la chaleur des composants électroniques.

Le GP-Extreme est un pad thermique (thermal pad) d’une épaisseur de 1,5 mm, adapté aux espaces réduits entre le dissipateur et les composants. Sa densité de 2,8 g/cm³ assure une bonne conduction thermique et une stabilité mécanique.

Avec des dimensions de 120 mm × 120 mm, le pad peut être découpé pour s’adapter aux SSD M.2, modules mémoire, VRM, puces GPU ou autres éléments nécessitant une dissipation thermique. Le conditionnement contient une pièce par paquet.

L’installation est propre et simple : il suffit de découper la forme souhaitée et de positionner le pad pour obtenir un contact optimal sans utiliser de pâte thermique. Cela réduit le temps de montage et les erreurs d’application.

Ce produit convient aussi bien aux PC gaming, stations de travail et mini-PCs qu’aux applications industrielles compactes où la gestion thermique et l’optimisation de l’espace sont essentielles. Il est également idéal pour les opérations de mise à niveau ou de réparation.

Les atouts principaux sont l’épaisseur précise de 1,5 mm, la densité de 2,8 g/cm³, la surface découpeable de 120×120 mm et l’unité par paquet, offrant une solution flexible et efficace pour le refroidissement.

Pour une solution thermique facile à poser, propre et polyvalente, le GELID SOLUTIONS GP-Extreme 1,5 mm s’impose comme un choix pertinent pour maintenir vos composants à températures optimales.

• Type : Thermal pad
• Dimensions : 120 × 120 × 1,5 mm
• Densité : 2,8 g/cm³, 1 pièce par paquet